一、考試內(nèi)容及要求
(一)考試要求
1.理論考核
(1)了解半導體元器件的結(jié)構(gòu)和原理,掌握基本單元電路的工作原理和分析方法。
(2)電子元器件的識別能力,電路圖識圖、繪圖能力。
(3)電路焊接、制作、測量、調(diào)試、故障排除、維修能力。
(4)單元電路分析、計算、調(diào)試、檢測、設計能力。
(5)常用電子儀器及設備的使用能力。
(6)電子產(chǎn)品說明書閱讀和寫作能力。
2.技能考核
(1)具有電路原理圖、 PCB 圖的生成及繪制的能力。
(2)具有復雜原理圖(如層次電路)設計、手工繪制單面板PCB 圖的能力。
(3)具有電路原理圖元器件與元器件封裝的繪制與調(diào)用的能力。
實際能力要求:能夠使用電路的計算機輔助設計與繪圖軟件(Protel99se或Protel DXP2004)熟練地繪制電路原理圖及其 PCB 圖。
(二)考試內(nèi)容
1.理論考核
(1)半導體基礎知識,PN結(jié)的單向?qū)щ娦?半導體二極管的結(jié)構(gòu)、符號、伏安特性和主要參數(shù);穩(wěn)壓、光電二極管及其典型應用電路;二極管整流電路、濾波電路。
(2)半導體三極管的結(jié)構(gòu)、類型、符號、分類及其主要性能指標;共射基本放大電路;分壓式工作點穩(wěn)定電路;分立元件放大電路的分析方法;共集電路和共基電路;場效應管及其放大電路;多級放大電路。
(3)差分放大電路的結(jié)構(gòu)、工作原理、性能指標和分析方法;集成運算放大器的基本結(jié)構(gòu)、電路符號及主要性能指標;集成運算放大器的理想特性;負反饋放大電路的基本組成、分類及電路特性。
(4)集成運放的線性應用條件及分析方法;反相比例、同相比例、差分、加法運算、積分運算、微分運算電路的結(jié)構(gòu)、特性和分析方法一階低通濾波器、一階高通濾波器和帶通濾波器的結(jié)構(gòu)、特性和分析方法。
(5)低頻功率放大電路的特點及其主要性能指標;低頻功率放大電路的類型及其電路特性;OCL功放電路的基本組成與電路分析;OTL功放電路的基本組成與電路分析。
(6)正弦波振蕩器的電路方框圖及其產(chǎn)生正弦波振蕩的基本條件;橋式RC正弦波振蕩器的結(jié)構(gòu)、原理及特性;LC正弦波振蕩器的結(jié)構(gòu)、原理及特性。
(7)直流穩(wěn)壓電源主要性能指標和分立元件穩(wěn)壓電路;三端集成穩(wěn)壓電路組成、性能指標和分析方法。
2.技能考核
(1)文件操作
項目文件及其之下相關文件(原理圖、元件庫、封裝庫、PCB圖等)的生成與保存。
(2)原理圖的繪制
電路原理圖設計及繪制,裝載元件庫、放置元器件、編輯元件、位置調(diào)整、放置電源與接地元件、線路連接、生成網(wǎng)絡表。
(3)元件庫編輯器及其繪圖工具的使用
繪制電路元器件,能對元件庫進行管理(原理圖元件屬性設置)、及在原理圖中使用自建的原理圖元件。元件繪圖工具的使用:編輯線、圓弧、圓、矩形、畢茲曲線等,會使用刪除、恢復、剪切、復制、粘貼、陣列式粘貼等操作繪制原理圖元件。
(4) 封裝庫編輯器及其繪圖工具的使用
抄畫元器件封裝、根據(jù)封裝規(guī)格繪制元器件封裝,能對元件封裝庫進行管理、根據(jù)需要使用自建的元器件封裝。繪圖工具的使用:導線、焊盤、過孔、字符串、坐標、尺寸標注、圓弧和圓、填充、多邊形等。
(5)制作印刷電路板
設置電路板工作層面、設置PCB電路參數(shù)、規(guī)劃電路板,元件自動布局、元件手動布局(根據(jù)電路電氣特性、封裝形狀、機械結(jié)構(gòu)等要求調(diào)整),自動布線、手工布線(根據(jù)電路電氣特性要求調(diào)整)。簡單電路的單面PCB純手工布線,電路PCB補淚滴、覆銅等,電路PCB設計規(guī)則檢測,若有錯誤能自行排除。
二、考核形式、時間與總分
理論考試形式為筆試、閉卷,時間90分鐘,總分100分。要求單人單桌。
實踐考核形式為機試,時長:90分鐘,總分100分,所有考生同時在機房進行上機操作。
三、考場要求(考場設在對口中職學校)
需要安排理論考試筆試的考場,實踐考場須配有不少于200個人的計算機考位,所有計算機需要安裝Protel99se軟件與ProtelDXP2004軟件,考試完成文件可直接上傳到指定服務器。
四、參考書目
無
五、提示信息
考生可根據(jù)習慣自行攜帶考場已準備的必要工具(計算器,直尺,黑色中性筆,三角板,手表等)。